CMP固定環(huán)選用什么材料比較好
硅晶圓是硅半導(dǎo)體電路制作中所用的硅晶片，然后機(jī)械拋光工藝在硅晶圓的生產(chǎn)過(guò)程中又是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，我們通常會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓，這代表硅晶圓的直徑越大，這片硅晶圓的性能就越好，體現(xiàn)的技術(shù)實(shí)力也越強(qiáng)，因此在晶圓的生產(chǎn)過(guò)程中，良品率就成了非常重要的條件，這對(duì)于晶片表面拋光的要求也隨之升高，CMP的拋光工藝也越來(lái)越精密，因此才拋光加工中就要用到極致成熟的peek CMP固定環(huán)。
在晶片拋光過(guò)程中，CMP固定環(huán)必須在拋光過(guò)程中夾住晶圓，拋光過(guò)程中，會(huì)添加不同的化學(xué)藥劑，這些液體會(huì)對(duì)拋光組件產(chǎn)生腐蝕，所以就要求CMP固定環(huán)能夠承受一定的機(jī)械負(fù)載，良好的彈性和耐腐蝕等特性。
綜上所述，要制造CMP固定環(huán)，需要加工廠商具備極高的加工精度和尺寸穩(wěn)定性，減少后期對(duì)晶片的刮傷。
通常我們會(huì)選擇兩種特種工程塑料：pps和PEEK來(lái)加工生產(chǎn)CMP固定環(huán)。
PPS材料的特點(diǎn)是具有較高的耐磨性，良好的耐化學(xué)性和耐溶劑型，以及良好的摩擦性能，高淳的潔凈型材料，不會(huì)污染晶圓，相比peek CMP固定環(huán)，pps CMP固定環(huán)成本更低，且已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，跟家凸顯性價(jià)比。
PEEK CMP固定環(huán)具有更高的低摩擦系數(shù)，相比PPS CMP固定環(huán)的摩擦性能更優(yōu)異，具有更全面且穩(wěn)定的耐化學(xué)性，更寬裕的耐高溫范圍，使peek CMP固定環(huán)在長(zhǎng)期高強(qiáng)度機(jī)械加工環(huán)境中更具有穩(wěn)定性，在相對(duì)時(shí)間下，同樣工況中，使用時(shí)間更長(zhǎng)，但成本也相較會(huì)提高一些。