CMP固定環(huán)常用的兩種材料PPS和PEEK
CMP或化學(xué)機(jī)械平坦化是一種用于半導(dǎo)體制造的拋光工藝。它通常用于在硅片被蝕刻并圖案化為單個芯片后對其進(jìn)行拋光。PEEK注塑加工CMP工藝也可用于從使用光刻法制造的物體的表面去除多余的光致抗蝕劑。
CMP工藝可分為三個步驟：
1.拋光-將拋光墊裝到拋光機(jī)上，并將拋光墊連接到拋光機(jī)的兩側(cè)。將晶片放入支架中，然后將支架放入拋光機(jī)中。機(jī)器啟動，焊盤開始旋轉(zhuǎn)并在晶片上施加壓力。含有研磨顆粒（二氧化硅和/或氧化鋁）的拋光溶液被高速推動通過襯墊兩側(cè)的通道并到達(dá)晶片上，從晶片的前表面和后表面去除材料，直到獲得平坦表面。
2.清潔-用清潔的襯墊更換臟襯墊，并在每個襯墊兩側(cè)涂上潤滑劑時停止旋轉(zhuǎn)。
在這些工藝中，CMP固定環(huán)PEEK注塑是至關(guān)重要的。材料質(zhì)量和加工工藝決定了產(chǎn)品的好壞。
拋光過程中，有兩種擋圈，一種是金屬擋圈，另一種是塑料擋圈。然而，與塑料保持環(huán)相比，金屬保持環(huán)的摩擦系數(shù)高，表面容易劃傷，因此使用壽命短。此外，金屬環(huán)還可能導(dǎo)致嚴(yán)重的顆粒生成，從而導(dǎo)致晶片質(zhì)量下降。因此，越來越多的制造商已經(jīng)從金屬環(huán)轉(zhuǎn)向塑料環(huán)（例如PPS或PEEK）。通常情況下，PEEK大管由于易于加工而大多用于加工過程中。目前，大多數(shù)拋光漿料都是無磨料的，但在某些應(yīng)用中，磨料仍然存在，并會對塑料材料造成嚴(yán)重?fù)p壞。
PPS、PEEK是CMP擋圈最常用的材料。如果你擔(dān)心成本，那么PPS注塑加工是另一種選擇。我們可以提供大的PPS片來滿足不同尺寸的CMP環(huán)。它們是這類應(yīng)用的理想選擇，因?yàn)椴牧系奶匦裕簞偠?、?yōu)異的耐化學(xué)物質(zhì)和溫度（最高85°C）、硬度（最高85HRC）和抗疲勞性。
PPS注塑加工和PEEK注塑加工是CMP擋圈中最常用的兩種材料。兩者都具有優(yōu)異的物理性能，如耐化學(xué)性、耐高溫性、低摩擦系數(shù)、高硬度和低吸水性。然而，它們在機(jī)械性能方面也有顯著差異。
這兩種材料具有一些優(yōu)異的性能，使其具有吸引力：
1） 熱膨脹系數(shù)低；
2） 彈性模量較低；
3） 良好的耐化學(xué)性；
4） 優(yōu)異的耐磨性；
5） 超強(qiáng)的剛度重量比。